2024-08-30
Caractéristiques de l'industrie des semi-conducteurs et exigences en matière de procédé du four à reflux:
Afin de répondre aux exigences de conception des produits électroniques en termes de densité élevée, de faible teneur en vide et de miniaturisation, la qualité du soudage des emballages devient de plus en plus élevée,Beaucoup de fabricants d'électronique exigent un four de reflux à semi-conducteurs, pour faire la pâte de soudure imprimée sur la surface métallique convexe à refluer en forme de boule, et faire la boule d'étain combinée avec la planche de base,et puis la puce est joint aux cartes de circuit intégré, Il est également nécessaire de souder les puces et les cartes de circuits ensemble, il est donc essentiel pour l'emballage des puces et la fabrication de circuits intégrés.
Il représente des clients de soudage de puces à semi-conducteurs, tels que ASE, Tianshui Huatian, STS, etc.
La puce à semi-conducteurs appartient à un produit de petite taille, les particules des plaquettes de soudage sont petites et donc elle a des exigences plus élevées pour la stabilité du système de transport de soudage, le contrôle du volume d'air chaud,contrôle du volume de l'air de refroidissement, l'uniformité de la température de l'air chaud, la protection de l'azote, l'uniformité de la teneur en oxygène du four, etc.
Des solutions de four à reflux de semi-conducteurs Suneast:
Pour le soudage à la puce à semi-conducteurs, il a des exigences élevées pour le taux de vide des soudures, les formes des joints de soudure et la luminosité de la surface des joints de soudure,donc l'uniformité pour le contrôle de la température de soudage de reflux des semi-conducteurs, la protection de l'azote, le contrôle de la teneur en oxygène, la stabilité du transport, etc. sont particulièrement importants pour le four à reflux à semi-conducteurs,Sinon, il peut provoquer des joints de soudure virtuelle soudage, la surface peut avoir des points concaves, le taux de vide peut être plus élevé, les joints de soudure décalés, la forme irrégulière et d'autres phénomènes indésirables, qui ne peuvent pas répondre aux exigences du processus de soudage.
Le four à reflux Suneast présente les caractéristiques suivantes pour l'industrie des semi-conducteurs:
1La transmission à courroie en maille, stable, fiable, facile à entretenir.
2. Plusieurs sections de contrôle indépendant de la température, contrôle séparé du convertisseur de fréquence pour chaque section, contrôler efficacement le volume d'air chaud dans chaque section de la zone de température,pour assurer l'uniformité de la température.
3L'ensemble du processus est rempli d'azote et l'azote de chaque zone de température peut être réglé indépendamment pour assurer l'azote dans le four uniforme et fiable.
4Trois zones de refroidissement, contrôlées par un onduleur indépendant, contrôlent efficacement la pente de refroidissement et répondent aux exigences du procédé.
5. Détection de la concentration d'oxygène en plusieurs points dans le four, détection en temps réel des données de teneur en oxygène dans chaque section de processus du four.
6. Nouveau système de récupération de flux, assure une récupération de flux plus approfondie, garde le four propre, économise du temps de maintenance, réduit le coût d'utilisation.
