Équipement de cuisson par reflux à semi-conducteurs:

1Pour faire la pâte de soudure qui est imprimée sur la surface métallique convexe à refluer en forme de boule et compléter le soudage combiné de la boule d'étain et du substrat.

2Une fois la puce attachée à la carte de circuit intégré, la puce et la carte de circuit sont reliées entre elles pour réaliser l'emballage de la puce et la fabrication de circuits intégrés.

Technologie de base du produit:

1. système d'air chaud breveté, capacité de compensation de chaleur efficace, précision de contrôle de température précise;

2L'ensemble du processus est rempli d'azote qui est contrôlé indépendamment dans chaque zone de température, pour éviter l'oxydation des composants dans le processus de soudage;

3. contrôle de la faible teneur en oxygène dans le four, affichage de la valeur en temps réel, la concentration totale d'oxygène peut être contrôlée dans les limites de 50-200 ppm, pour assurer une bonne qualité de soudage;

4. conception modulaire, système de refroidissement efficace, la pente de refroidissement peut atteindre 0,5-6°C/S, pour répondre aux exigences de chaque pente de refroidissement de processus;

5. une courroie à mailles fines, un transport en douceur, pour la transmission de petits composants, empêche la chute, pour assurer une qualité stable du produit;

6Traitement efficace et propre, pour répondre aux exigences d'un atelier sans poussière de semi-conducteurs.

A. Système de convoyeur:

Transporteur à bande à mailles spéciales à semi-conducteurs, pour le transport de petits composants, afin d'éviter la chute et le blocage des pièces.

B. Contrôle multifrequence du système d'air chaud:

Contrôle du convertisseur de fréquences multiples, contrôle de température plus précis, volume d'air peut être contrôlé de bas à haut pour assurer que le système de contrôle est stable et fiable.

C. Système de récupération de flux

À l'exception de l'unité indépendante de récupération de la résine située aux deux extrémités de la machine, le système de récupération de la résine existe également dans la zone de préchauffage et de refroidissement et dans la filtration à plusieurs niveaux.

D. Protection complète de l'azote par procédé, faible teneur en oxygène

L'ensemble du procédé est rempli d'azote qui est contrôlé indépendamment dans chaque section du procédé,et la teneur en oxygène dans le four peut être contrôlée à moins de 50 ppm dans un environnement à très faible concentration en oxygène pour assurer une excellente qualité de soudage.

E. Faible consommation d'azote

La nouvelle conception de la structure du four, le joint d'isolation multicouche, le contrôle en boucle fermée du système de récupération, économisent efficacement la quantité d'azote et économisent le coût d'utilisation.

F. Système de chauffage à circulation d'air chaud efficace

Conception d'isolation à plusieurs couches, efficacité thermique de haute stabilité, faible consommation d'énergie, réduction des coûts de production.

G. Système de refroidissement:

La zone de refroidissement est équipée d'un système d'eau de refroidissement à haute puissance pour assurer une pente de refroidissement optimale.

H. Système de commande

Capacité de contrôle de la température supérieure pour répondre à la courbe du processus de chauffage des emballages à semi-conducteurs.

I. Propreté élevée

Pour la R&D, une salle blanche spéciale, de niveau mille de propreté, pour répondre aux exigences de haute propreté des équipements à semi-conducteurs.

J. Système logiciel

Le logiciel prend en charge le protocole de communication par semi-conducteurs SECS/GEM, connecte le système d'information et de contrôle intelligent de l'usine et réalise efficacement les fonctions de gestion des connexions,collecte de données, l'alarme, l'état de contrôle, le service de terminaux de l'équipement et la saisie des messages.