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Machine de liaison IC

Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,250,25mm-1010mm Equipement de liaison sous pression

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	Le code de conduite est le WBD2200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Certification:

CE、ISO

IC Bonder

Modèle:

Le code de conduite est le WBD2200

dimension de la machine:

1255 ((L) * 1625 ((W) * 1610 ((H) mm

Précision de placement:

±15um@3σ

Meurent la taille:

0.25*0,25mm-10*10mm

Taille du substrat:

Le nombre total d'étoiles de la série A est de 150 (L) * 50 (W) ~ 300 (L) * 100 (W) mm

Épaisseur de substrat:

0.1 à 2 mm

Pression de placement:

30 ‰ 7500 g

Mode d'alimentation en colle:

Distribution, plongée de colle, peinture de colle

Personnalisable:

- Oui, oui.

Mettre en évidence:

soudage combiné à ondes sélectives multi-modules

soudage à ondes combiné sélectif à plusieurs modules

à l'aide d'un système de soudage à ondes combiné

Description du produit

Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm

Vue d'ensemble du produit

Le WBD2200 IC Bonder est une machine de liaison multicouche de haute précision conçue pour le placement de multi-puces.il offre une précision et une vitesse exceptionnelles pour les applications industrielles de semi-conducteurs.

Principales spécifications

Attribut	Spécification
Modèle	Le numéro de série WBD2200
Dimensions de la machine	1255 ((L) × 1625 ((W) × 1610 ((H) mm
Précision de placement	±15um@3σ
Plage de taille du matériau	0.25 × 0,25 mm à 10 × 10 mm
Taille du substrat	Les mesures de sécurité doivent être prises en tenant compte de l'évolution de la température de l'air.
Épaisseur du substrat	0.1-2 mm
Pression de placement	30 à 7500 g
Mode d'alimentation de la colle	Distribution, plongée de colle, peinture
Personnalisation	Disponible

Caractéristiques avancées

Capacité à plusieurs couches:Prend en charge des configurations multi-puces complexes
Technologie du système intégré:Idéal pour les applications SIP avancées
- Je vous en prie.Manipulation précise de composants délicats
Je vous en prie.Capables de manipuler des copeaux aussi petits que 0,25 × 0,25 mm
Un changement rapide:Réduit au minimum les temps d'arrêt entre les séries de production

Applications industrielles

Le WBD2200 est adapté aux processus IC, WLCSP, TSV, SIP, QFN, LGA et BGA. Idéal pour la fabrication de modules de communication optique, de modules de caméra, de composants LED, de modules de puissance, d'électronique de véhicule,Composants RF 5G, dispositifs de mémoire, MEMS et divers capteurs.

Paramètres techniques

Paramètre	Spécification
Précision de placement	±15um@3σ
Taille de la gaufre	4 pouces / 6 pouces / 8 pouces (facultatif: 12 pouces)
Responsable du placement	0-360° de rotation avec buse de changement automatique (facultatif)
Module de mouvement du cœur	Moteur linéaire + balance de grille
Base de la machine	Plateforme en marbre pour la stabilité
Chargement/déchargement	Options manuelles ou automatiques

Exigences relatives à l'installation

1Commutateur de protection contre les fuites: ≥ 100 mA

2Air comprimé: 0,4-0,6 MPa (tube d'entrée: Ø10 mm)

3- Vacuum requis: < 88 kPa (tube d'entrée: Ø10 mm, 2 joints trachéaux)

4. Puissance: AC220V, 50/60Hz (Trois câbles de cuivre à trois cœurs ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A ≥ 100mA)

5Capacité de charge au sol: ≥ 800 kg/m2

Les étiquettes:

machine à lier à la matrice

bondsur automatique à matrices

machine à lier les copeaux

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