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Machine de liaison IC

Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,25*0,25mm-10*10mm Equipement de liaison sous pression

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Machine de liaison à circuits intégrés multicouches 0,250,25mm-1010mm Equipement de liaison sous pression

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	Le code de conduite est le WBD2200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Certification:

CE、ISO

Name:

IC Bonder

Model:

WBD2200

Machine dimension:

1255(L)*1625(W)*1610(H)mm

Placement accuracy:

±15um@3σ

Die size:

0.25*0.25mm-10*10mm

Substrate size:

150(L)*50(W)~300(L)*100(W)mm

Substrate thickness:

0.1~2mm

Placement pressure:

30～7500g

Glue feeding mode:

dispensing，dipping glue，painting glue

Customizable:

Mettre en évidence:

soudage combiné à ondes sélectives multi-modules

soudage à ondes combiné sélectif à plusieurs modules

à l'aide d'un système de soudage à ondes combiné

Description du produit

Capacité de conversion rapide de couches multiples de haute précision

Le liant IC est utilisé pour le placement de puces multiples, avec une plateforme d'application technologique mature qui offre une plus grande précision avec un nouveau système de vision et un algorithme de compensation thermique,et une vitesse plus élevée grâce à une nouvelle unité de traitement d'image et une nouvelle architecture.

Caractéristiques:

Capacité à plusieurs couches
Capacité de système intégré
Technologie de liaison par matrices ultrafines
Supermini Chip Bonding est une machine à coudre.
Changement rapide

Application principale:

Le liant IC est adapté aux produits de processus IC,WLCSP,TSV,SIP,QFN,LGA,BGA. tels que le module de communication optique, le module de caméra, la LED, le module d'alimentation, la puissance de vice, l'électronique des véhicules, la 5G RF, la mémoire,MEMS, divers capteurs, etc.

Paramètres du produit:

Nom de l'article	Spécification
Précision de placement	±15um@3σ
Taille de la galette ((mm)	4 pouces, 6 pouces, 8 pouces.
Taille de la matrice ((mm)	0.250,25mm-1010mm
Taille du substrat ((mm)	L150 × W50 ~ L300 × W100
Épaisseur du substrat ((mm)	0.1 à 2 mm
Chef de placement	0-360° de rotation/bouée de changement automatique (en option)
Pression de placement	30 ‰ 7500 g
Mode d'alimentation en colle	Soutien: distribution, plongeon de colle, peinture
Module de mouvement du cœur	Moteur linéaire + balance de grille
Base de plateforme de la machine	Plateforme en marbre
Chargement/déchargement	Manuel ou automatique
Dimension de la machine ((L×W×H)	1255 mm × 1625 mm × 1610 mm

Communiqués:

1.L'interrupteur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma

2.Besoin d'air comprimé: 0,4 à 0,6 MPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

3.Exigence de vide:<-88 kPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

Articulation trachéale: 2 pièces

4.Les besoins en énergie:

1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz;

2Exigences en matière de câbles: trois fils de cuivre de noyau, diamètre ≥ 2,5 mm2, commutateur de protection contre les fuites 50A, commutateur de protection contre les fuites ≥ 100mA.

5Le sol doit résister à une pression de 800 kg/m2.

Les étiquettes:

machine à lier à la matrice

bondsur automatique à matrices

machine à lier les copeaux

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