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Machine de liaison IC

Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

Toutes Les Catégories

Machine de soudure de vague sélective

Équipement périphérique de SMT

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Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

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Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	Le CBD2200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Certification:

CE、ISO

IC Bonder

Modèle:

Le CBD2200

dimension de la machine:

Le point de départ est le point de départ de l'appareil.

Précision de placement:

±10um@3σ

Précision de l'angle de placement:

± 0,3°@3σ

Meurent la taille:

0.25*0,25mm-10*10mm

Taille du substrat:

L300*W100

Pression de placement:

30 à 500 g

Mode d'alimentation en colle:

Distribution, plongée, peinture

Personnalisable:

- Oui, oui.

Mettre en évidence:

soudage par ondes sélectif combiné à plusieurs modules

soudage par ondes combiné à plusieurs modules sélectif

combiné sélectif de soudage par ondes à plusieurs modules

Description du produit

Machine de collage de puces IC à changement rapide Supermini

Aperçu du produit

La machine de collage IC CBD2200 est une machine de haute précision conçue pour les opérations de placement en petits lots. Elle est dotée d'une capacité de commutation automatique de la tête de collage pour la manipulation de puces avec des paramètres variables.

Spécifications clés

Modèle

CBD2200

Dimensions de la machine

1610(L)×1380(L)×1620(H)mm

Précision de placement

±10um@3σ

Plage de taille de la puce

0.25×0.25mm à 10×10mm

Taille du substrat

L300×L100

Pression de placement

30-500g

Fonctionnalités avancées

Capacité de placement de puces Supermini
Technologie de collage de puces ultra-minces
Système de changement automatique de buse
Prise de photos par le bas pour un placement de haute précision
Changement rapide entre les opérations

Spécifications techniques

Paramètre	Spécification
Précision de placement	±10um@3σ
Précision de l'angle de placement	±0.3°@3σ
Mode de chargement	Boîte de plaquettes
Tête de placement	Rotation 0-360°/Changement automatique de buse (option)
Module de mouvement principal	Moteur linéaire + échelle de réseau
Base de la plateforme	Plateforme en marbre

Applications principales

Idéal pour la production en petits lots de produits RF militaires, de modules d'alimentation et d'amplificateurs de puissance. Capable de basculer automatiquement entre différentes têtes de montage pour s'adapter à différents paramètres de puces.

Exigences de fonctionnement

Interrupteur de protection contre les fuites : ≥100mA
Air comprimé : 0.4-0.6Mpa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
Exigence de vide : < -88kPa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
Alimentation : AC220V, 50/60HZ (Fil de cuivre d'alimentation à trois conducteurs ≥2.5mm²)
Exigence de mise à la terre : Doit résister à une pression de 800kg/m²

Les étiquettes:

Détails Des Produits

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Machine de liaison IC

Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

Toutes Les Catégories

Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	Le CBD2200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Nom de marque:

Suneast

Certification:

CE、ISO

Numéro de modèle:

Le CBD2200

Nom:

IC Bonder

Modèle:

Le CBD2200

dimension de la machine:

Le point de départ est le point de départ de l'appareil.

Précision de placement:

±10um@3σ

Précision de l'angle de placement:

± 0,3°@3σ

Meurent la taille:

0.25*0,25mm-10*10mm

Taille du substrat:

L300*W100

Pression de placement:

30 à 500 g

Mode d'alimentation en colle:

Distribution, plongée, peinture

Personnalisable:

- Oui, oui.

Quantité de commande min:

≥ 1 pour cent

Prix:

Négociable

Détails d'emballage:

Caisse en contreplaqué

Délai de livraison:

25 à 50 jours

Conditions de paiement:

T/T

Mettre en évidence:

soudage par ondes sélectif combiné à plusieurs modules

soudage par ondes combiné à plusieurs modules sélectif

combiné sélectif de soudage par ondes à plusieurs modules

Description du produit

Machine de collage de puces IC à changement rapide Supermini

Aperçu du produit

Spécifications clés

Modèle

CBD2200

Dimensions de la machine

1610(L)×1380(L)×1620(H)mm

Précision de placement

±10um@3σ

Plage de taille de la puce

0.25×0.25mm à 10×10mm

Taille du substrat

L300×L100

Pression de placement

30-500g

Fonctionnalités avancées

Capacité de placement de puces Supermini
Technologie de collage de puces ultra-minces
Système de changement automatique de buse
Prise de photos par le bas pour un placement de haute précision
Changement rapide entre les opérations

Spécifications techniques

Paramètre	Spécification
Précision de placement	±10um@3σ
Précision de l'angle de placement	±0.3°@3σ
Mode de chargement	Boîte de plaquettes
Tête de placement	Rotation 0-360°/Changement automatique de buse (option)
Module de mouvement principal	Moteur linéaire + échelle de réseau
Base de la plateforme	Plateforme en marbre

Applications principales

Exigences de fonctionnement

Interrupteur de protection contre les fuites : ≥100mA
Air comprimé : 0.4-0.6Mpa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
Exigence de vide : < -88kPa (Tuyau d'entrée : Ø10mm)
Alimentation : AC220V, 50/60HZ (Fil de cuivre d'alimentation à trois conducteurs ≥2.5mm²)
Exigence de mise à la terre : Doit résister à une pression de 800kg/m²

Les étiquettes:

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Détails des produits

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

soudage par ondes sélectif combiné à plusieurs modules

soudage par ondes combiné à plusieurs modules sélectif

combiné sélectif de soudage par ondes à plusieurs modules

Détails Des Produits

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Machine de liaison à tueur à commutateur IC à changement rapide

soudage par ondes sélectif combiné à plusieurs modules

soudage par ondes combiné à plusieurs modules sélectif

combiné sélectif de soudage par ondes à plusieurs modules