logo
Un bon prix.  en ligne

Détails des produits

À la maison > Produits >
Machine de liaison IC
>
Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Nom De Marque: Suneast
Numéro De Modèle: SDB200
Quantité Minimale De Commande: ≥ 1 pour cent
Prix: Négociable
Détails De L'emballage: Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Certification:
CE、ISO
Model:
SDB 200
Machine dimension:
1050(L)*1065(W)*1510(H)mm
Equipment net weight:
Approx.900kg
Placement accuracy:
±10um
Placement angle deviation:
±1°
Placement head heating temp:
Max.200℃
Placement head rotation angle:
Max.345°
PCB loading method:
Manual
Core motion module:
Linear motor+grating scale
Customizable:
Yes
Mettre en évidence:

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

,

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

,

soude à ondes sélective combinée multi-module

Description du produit

L'équipement est équipé d'un système de détection de l'eau.

 

Introduction:

Il est conçu pour le marché de la liaison de circuits intégrés de semi-conducteurs de puissance, équipé d'un système BONDHEAD plus puissant qui possède des fonctions telles que la liaison de haute précision,maintenance et chauffage du circuit de maintien de la pression, permettant de réaliser la reliure par présintration de composants électriques pour un système de chauffage de haute précision.

 

Caractéristiques:

  • Capacité de collage à la matrice à haute vitesse et haute précision
  • Tête de placement et plateforme avec fonction de chauffage
  • Système de régulation de température de haute précision
  • Système de contrôle de la force précis
  • Support de chargement des plaquettes
  • Changement automatique de la buse
  • Changement automatique de la base des broches
  • Structure compacte et petite surface occupée

 

Avantages du produit:

Haute précision

Précision de placement: ± 10 μm

Résistance à la rotation: ± 0,15°

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 0

Mouvement stable

La structure compacte et le système d'équilibre de gravité développé par l'entreprise rendent le mouvement stable.

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 1

Chargement des plaquettes

8 pouces de support standard de gaufre

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 2

Base de la buse

Changement automatique de la buse avec 5 buse

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 3

 

Application principale:

Le liant à pression est adapté pour IGBT, SiC, DTS, résistance et autres hautes températures

Il est principalement utilisé dans les modules d'alimentation, les modules d'alimentation électrique, les nouvelles énergies,

les réseaux intelligents et d'autres secteurs industriels.

 

Paramètres du produit:

Nom de l'article Spécification
Précision de placement ± 10
Résultats de la vérification de la conformité ± 0,15°
Déviation de l'angle de placement ±1°
Placement du régulateur de force de l'axe Z (g) 50 à 10000
Régulation de la force (g)

50 à 250 g, répétabilité ± 10 g;

250 g à 8000 g, répétabilité ± 10%;

Température de chauffage de la tête de placement Maximum 200°C
Angle de rotation de la tête de placement Maximum 345°
Refroidissement thermique par placement refroidissement par air/azote
Taille de la puce ((mm) 0.2*0.2*20*20
Taille de la gaufre ((points) 8
Température de chauffage du banc de travail de placement Maximum 200°C
Déviation de température de la zone de chauffage du banc de travail de placement < 5°C
Taille disponible du banc de travail de placement (mm) 380 × 110
Max. Traction de la tête de placement sur l'axe XYZ ((mm) Pour les pièces détachées:
Numéro de buse remplaçable de l'équipement 5
Numéro du module pin de remplacement de l'équipement 5
Méthode de chargement des PCB Le manuel
Méthode de chargement des plaquettes Semi-automatique (placer manuellement la cassette de gaufre, prendre automatiquement gaufre)
Module de mouvement du cœur Moteur linéaire + échelle de grille
Base de la plateforme de la machine Plateforme en marbre
Dimensions du corps principal de la machine ((L × W × H, mm) 1050 x 1065 x 1510
Poids net de l'équipement Environ 900 kg

 

 

Communiqués:

1,Commutateur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma

2Les besoins en air comprimé: 0,4-0,6 MPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

3, Exigence de vide: <-88 kPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

Articulation trachéale: 2 pièces

4"Besoins en énergie:

1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz

2Exigences en matière de câbles: câble en cuivre à trois cœurs, diamètre ≥ 2,5 mm2, interrupteur de protection contre les fuites 50A, interrupteur de protection contre les fuites ≥ 100mA

5Le sol doit résister à une pression de 800 kg/m2

Un bon prix.  en ligne

Détails Des Produits

À La Maison > Produits >
Machine de liaison IC
>
Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Nom De Marque: Suneast
Numéro De Modèle: SDB200
Quantité Minimale De Commande: ≥ 1 pour cent
Prix: Négociable
Détails De L'emballage: Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, province du Guangdong, Chine
Nom de marque:
Suneast
Certification:
CE、ISO
Numéro de modèle:
SDB200
Model:
SDB 200
Machine dimension:
1050(L)*1065(W)*1510(H)mm
Equipment net weight:
Approx.900kg
Placement accuracy:
±10um
Placement angle deviation:
±1°
Placement head heating temp:
Max.200℃
Placement head rotation angle:
Max.345°
PCB loading method:
Manual
Core motion module:
Linear motor+grating scale
Customizable:
Yes
Quantité de commande min:
≥ 1 pour cent
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
Caisse en contreplaqué
Délai de livraison:
25 à 50 jours
Conditions de paiement:
T/T
Mettre en évidence:

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

,

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

,

soude à ondes sélective combinée multi-module

Description du produit

L'équipement est équipé d'un système de détection de l'eau.

 

Introduction:

Il est conçu pour le marché de la liaison de circuits intégrés de semi-conducteurs de puissance, équipé d'un système BONDHEAD plus puissant qui possède des fonctions telles que la liaison de haute précision,maintenance et chauffage du circuit de maintien de la pression, permettant de réaliser la reliure par présintration de composants électriques pour un système de chauffage de haute précision.

 

Caractéristiques:

  • Capacité de collage à la matrice à haute vitesse et haute précision
  • Tête de placement et plateforme avec fonction de chauffage
  • Système de régulation de température de haute précision
  • Système de contrôle de la force précis
  • Support de chargement des plaquettes
  • Changement automatique de la buse
  • Changement automatique de la base des broches
  • Structure compacte et petite surface occupée

 

Avantages du produit:

Haute précision

Précision de placement: ± 10 μm

Résistance à la rotation: ± 0,15°

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 0

Mouvement stable

La structure compacte et le système d'équilibre de gravité développé par l'entreprise rendent le mouvement stable.

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 1

Chargement des plaquettes

8 pouces de support standard de gaufre

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 2

Base de la buse

Changement automatique de la buse avec 5 buse

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200 3

 

Application principale:

Le liant à pression est adapté pour IGBT, SiC, DTS, résistance et autres hautes températures

Il est principalement utilisé dans les modules d'alimentation, les modules d'alimentation électrique, les nouvelles énergies,

les réseaux intelligents et d'autres secteurs industriels.

 

Paramètres du produit:

Nom de l'article Spécification
Précision de placement ± 10
Résultats de la vérification de la conformité ± 0,15°
Déviation de l'angle de placement ±1°
Placement du régulateur de force de l'axe Z (g) 50 à 10000
Régulation de la force (g)

50 à 250 g, répétabilité ± 10 g;

250 g à 8000 g, répétabilité ± 10%;

Température de chauffage de la tête de placement Maximum 200°C
Angle de rotation de la tête de placement Maximum 345°
Refroidissement thermique par placement refroidissement par air/azote
Taille de la puce ((mm) 0.2*0.2*20*20
Taille de la gaufre ((points) 8
Température de chauffage du banc de travail de placement Maximum 200°C
Déviation de température de la zone de chauffage du banc de travail de placement < 5°C
Taille disponible du banc de travail de placement (mm) 380 × 110
Max. Traction de la tête de placement sur l'axe XYZ ((mm) Pour les pièces détachées:
Numéro de buse remplaçable de l'équipement 5
Numéro du module pin de remplacement de l'équipement 5
Méthode de chargement des PCB Le manuel
Méthode de chargement des plaquettes Semi-automatique (placer manuellement la cassette de gaufre, prendre automatiquement gaufre)
Module de mouvement du cœur Moteur linéaire + échelle de grille
Base de la plateforme de la machine Plateforme en marbre
Dimensions du corps principal de la machine ((L × W × H, mm) 1050 x 1065 x 1510
Poids net de l'équipement Environ 900 kg

 

 

Communiqués:

1,Commutateur de protection contre les fuites: ≥ 100 ma

2Les besoins en air comprimé: 0,4-0,6 MPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

3, Exigence de vide: <-88 kPa

Spécification du tuyau d'admission: Ø10 mm

Articulation trachéale: 2 pièces

4"Besoins en énergie:

1Tension: AC220V, fréquence 50/60 Hz

2Exigences en matière de câbles: câble en cuivre à trois cœurs, diamètre ≥ 2,5 mm2, interrupteur de protection contre les fuites 50A, interrupteur de protection contre les fuites ≥ 100mA

5Le sol doit résister à une pression de 800 kg/m2