Détails des produits

À la maison > Produits >

Machine de liaison IC

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Toutes Les Catégories

Machine de soudure de vague sélective

Équipement périphérique de SMT

Nous contacter

Ms. Yang

yanglin@suneast.com.cn

+86 13714780575

Contactez-nous maintenant

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	SDB200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Certification:

CE、ISO

Modèle:

SDB 200

dimension de la machine:

Le poids de la couche d'eau doit être supérieur ou égal à:

Poids net de l'équipement:

Environ 900 kg.

Précision de placement:

±10um

Déviation de l'angle de placement:

Température de chauffage de la tête de placement:

Max.200°C

Angle de rotation de la tête de placement:

Max. 345°

Méthode de chargement des PCB:

Manuelle

Module de mouvement du cœur:

Moteur linéaire + échelle de grille

Personnalisable:

- Oui, oui.

Mettre en évidence:

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

soude à ondes sélective combinée multi-module

Description du produit

Sintering Die Bonder SDB 200

Spécifications du produit

Attribut	Valeur
Modèle	SDB 200
Dimensions de la machine	1050(L)1065(L)1510(H)mm
Poids net de l'équipement	Environ 900 kg
Précision de placement	±10um
Déviation angulaire de placement	±1°
Température de chauffage de la tête de placement	Max. 200℃
Angle de rotation de la tête de placement	Max. 345°
Méthode de chargement du PCB	Manuel
Module de mouvement central	Moteur linéaire + échelle de diffraction
Personnalisable	Oui

Aperçu du produit

Sintering Die Bonder SDB200 à structure compacte automatique avec capacité de chargement de plaquettes, conçu pour le marché du collage de circuits intégrés de semi-conducteurs de puissance. Comprend un puissant système BONDHEAD avec un collage de haute précision, un maintien de la pression et des fonctions de chauffage pour le collage de présintérisation des composants électriques.

Principales caractéristiques

Collage de matrices à haute vitesse et haute précision
Fonction de chauffage pour la tête et la plateforme de placement
Système de contrôle de température de haute précision
Système de contrôle de force précis
Prise en charge du chargement de plaquettes
Changement automatique de buse
Changement automatique de base de broche
Structure compacte avec faible encombrement

Avantages du produit

Haute précision
Précision de placement : ±10um
Précision de rotation : ±0,15°

Mouvement stable
Structure compacte avec système d'équilibrage de la gravité auto-développé pour un fonctionnement stable

Chargement de plaquettes
Prise en charge standard des plaquettes de 8 pouces

Base de buse
Changement automatique de buse avec 5 buses

Applications

Sintering Die Bonder adapté aux IGBT, SiC, DTS, résistances et autres processus de présintérisation à haute température. Principalement utilisé dans les modules de puissance, les modules d'alimentation, les nouvelles énergies, les réseaux intelligents et autres applications industrielles.

Paramètres techniques

Paramètre	Spécification
Précision de placement (um)	±10
Précision de rotation (@3sigma)	±0,15°
Déviation angulaire de placement	±1°
Contrôle de la force de l'axe Z de placement (g)	50-10000
Précision du contrôle de la force (g)	50-250g, répétabilité ±10g ; 250g-8000g, répétabilité ±10%
Température de chauffage de la tête de placement	Max. 200℃
Angle de rotation de la tête de placement	Max. 345°
Refroidissement de la chaleur de placement	refroidissement air/azote
Taille des puces (mm)	0,20,2～2020
Taille des plaquettes (pouces)	8
Température de chauffage de l'établi de placement	Max. 200℃
Déviation de température de la zone de chauffage de l'établi de placement	＜5℃
Taille disponible de l'établi de placement (mm)	380×110
Course maximale de l'axe XYZ de la tête de placement (mm)	300x510x70
Nombre de buses remplaçables par l'équipement	5
Nombre de modules de broches de remplacement de l'équipement	5
Méthode de chargement du PCB	Manuel
Méthode de chargement des plaquettes	Semi-automatique (placer manuellement le cassette de plaquettes, prendre automatiquement la plaquette)
Module de mouvement central	Moteur linéaire + échelle de diffraction
Base de la plateforme de la machine	Plateforme en marbre
Dimensions du corps principal de la machine (L×L×H, mm)	1050X 1065 X 1510
Poids net de l'équipement	Environ 900 kg

Exigences d'installation

1. Interrupteur de protection contre les fuites : ≥100ma

2. Exigence en air comprimé : 0,4-0,6 MPa
Spécification du tuyau d'entrée : Ø10mm

3. Exigence de vide :<-88kPa
Spécification du tuyau d'entrée : Ø10mm
Raccord trachéal : 2 pièces

4. Exigences en matière d'alimentation :
①Tension : AC220V, fréquence 50/60HZ
②Exigences en matière de fils : Fil de cuivre d'alimentation à trois conducteurs, diamètre du fil≥2,5 mm², interrupteur de protection contre les fuites 50A, fuite de l'interrupteur de protection contre les fuites≥100mA

5. Le sol doit supporter une pression de 800 kg/m²

Les étiquettes:

Détails Des Produits

À La Maison > Produits >

Machine de liaison IC

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Toutes Les Catégories

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

Nom De Marque:	Suneast
Numéro De Modèle:	SDB200
Quantité Minimale De Commande:	≥ 1 pour cent
Prix:	Négociable
Détails De L'emballage:	Caisse en contreplaqué
Conditions De Paiement:	T/T

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, province du Guangdong, Chine

Nom de marque:

Suneast

Certification:

CE、ISO

Numéro de modèle:

SDB200

Modèle:

SDB 200

dimension de la machine:

Le poids de la couche d'eau doit être supérieur ou égal à:

Poids net de l'équipement:

Environ 900 kg.

Précision de placement:

±10um

Déviation de l'angle de placement:

±1°

Température de chauffage de la tête de placement:

Max.200°C

Angle de rotation de la tête de placement:

Max. 345°

Méthode de chargement des PCB:

Manuelle

Module de mouvement du cœur:

Moteur linéaire + échelle de grille

Personnalisable:

- Oui, oui.

Quantité de commande min:

≥ 1 pour cent

Prix:

Négociable

Détails d'emballage:

Caisse en contreplaqué

Délai de livraison:

25 à 50 jours

Conditions de paiement:

T/T

Mettre en évidence:

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

soude à ondes sélective combinée multi-module

Description du produit

Sintering Die Bonder SDB 200

Spécifications du produit

Attribut	Valeur
Modèle	SDB 200
Dimensions de la machine	1050(L)1065(L)1510(H)mm
Poids net de l'équipement	Environ 900 kg
Précision de placement	±10um
Déviation angulaire de placement	±1°
Température de chauffage de la tête de placement	Max. 200℃
Angle de rotation de la tête de placement	Max. 345°
Méthode de chargement du PCB	Manuel
Module de mouvement central	Moteur linéaire + échelle de diffraction
Personnalisable	Oui

Aperçu du produit

Principales caractéristiques

Collage de matrices à haute vitesse et haute précision
Fonction de chauffage pour la tête et la plateforme de placement
Système de contrôle de température de haute précision
Système de contrôle de force précis
Prise en charge du chargement de plaquettes
Changement automatique de buse
Changement automatique de base de broche
Structure compacte avec faible encombrement

Avantages du produit

Haute précision
Précision de placement : ±10um
Précision de rotation : ±0,15°

Mouvement stable
Structure compacte avec système d'équilibrage de la gravité auto-développé pour un fonctionnement stable

Chargement de plaquettes
Prise en charge standard des plaquettes de 8 pouces

Base de buse
Changement automatique de buse avec 5 buses

Applications

Paramètres techniques

Paramètre	Spécification
Précision de placement (um)	±10
Précision de rotation (@3sigma)	±0,15°
Déviation angulaire de placement	±1°
Contrôle de la force de l'axe Z de placement (g)	50-10000
Précision du contrôle de la force (g)	50-250g, répétabilité ±10g ; 250g-8000g, répétabilité ±10%
Température de chauffage de la tête de placement	Max. 200℃
Angle de rotation de la tête de placement	Max. 345°
Refroidissement de la chaleur de placement	refroidissement air/azote
Taille des puces (mm)	0,20,2～2020
Taille des plaquettes (pouces)	8
Température de chauffage de l'établi de placement	Max. 200℃
Déviation de température de la zone de chauffage de l'établi de placement	＜5℃
Taille disponible de l'établi de placement (mm)	380×110
Course maximale de l'axe XYZ de la tête de placement (mm)	300x510x70
Nombre de buses remplaçables par l'équipement	5
Nombre de modules de broches de remplacement de l'équipement	5
Méthode de chargement du PCB	Manuel
Méthode de chargement des plaquettes	Semi-automatique (placer manuellement le cassette de plaquettes, prendre automatiquement la plaquette)
Module de mouvement central	Moteur linéaire + échelle de diffraction
Base de la plateforme de la machine	Plateforme en marbre
Dimensions du corps principal de la machine (L×L×H, mm)	1050X 1065 X 1510
Poids net de l'équipement	Environ 900 kg

Exigences d'installation

1. Interrupteur de protection contre les fuites : ≥100ma

2. Exigence en air comprimé : 0,4-0,6 MPa
Spécification du tuyau d'entrée : Ø10mm

3. Exigence de vide :<-88kPa
Spécification du tuyau d'entrée : Ø10mm
Raccord trachéal : 2 pièces

5. Le sol doit supporter une pression de 800 kg/m²

Les étiquettes:

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Détails des produits

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

soude à ondes sélective combinée multi-module

Détails Des Produits

Machines à souder par ondes

Four à refusion

Machine de soudure de vague sélective

four à durcissement vertical

Fours à tunnels

imprimante de pâte de soudure

Machine de liaison IC

Fours à semi-conducteurs

MOTEUR LINÉAIRE

Équipement périphérique de SMT

Sintration à l'aide du condensateur SDB 200

soudeuse à ondes combinée sélective à plusieurs modules

à soude à ondes combinée à plusieurs modules sélectifs

soude à ondes sélective combinée multi-module